低溫等離子刀頭髓核消融術(shù)應(yīng)用于頸椎病

應(yīng)用低溫等離子刀頭髓核消融術(shù)治療頸椎病
 
等離子髓核消融術(shù)具有操作簡單、安全、創(chuàng)傷小、近期療效優(yōu)的特點，是一種有效的治療頸椎病的微創(chuàng)介入手術(shù)。
 
頸椎病是以頸部酸痛，僵硬為主要臨床癥狀的疾病。傳統(tǒng)的治療方法是椎間盤摘除術(shù)，但此手術(shù)為開放手術(shù)，手術(shù)創(chuàng)傷大，危險性高。最近十年來，經(jīng)皮椎間盤減壓術(shù)被認為是安全、可靠的治療椎間盤突出的微創(chuàng)方法,低溫等離子髓核消融術(shù)是椎間盤減壓術(shù)的一種。
 
手術(shù)步驟
等離子刀頭手術(shù)穿刺入路及進針方法:
①患者取仰臥位，頸部墊軟枕以便使頸部后伸舒展，保持肌肉松弛;
②C型-臂X光機透視下定位病變椎間隙，標記穿刺點，常規(guī)消毒鋪巾;
③1%利多卡因約5ml局部浸潤穿刺點及椎前筋膜;
④X光機引導(dǎo)下于動脈鞘和內(nèi)臟鞘間隙進入，病變椎間盤正中置入專用穿刺針，正位透視位于中點，側(cè)位透視位于椎間盤后緣。拔出穿刺針芯，X線引導(dǎo)下置入連接到消融主機的頸椎專用冷消融刀頭。確定刀頭的位置準確(距椎間盤后緣約3mm)，設(shè)置能量為3檔，踩熱凝鍵0.5~1秒，若有明顯刺激癥狀立即停止，重置刀頭。若無明顯刺激癥狀，再踩消融鍵10~15秒，同時勻速旋轉(zhuǎn)360緩慢轉(zhuǎn)動刀頭行氣化消融，逆時針方向行氣化熱凝。將刀頭連同套管針一起拔出3mm，退至椎間盤中央，再次同法消融。最后詢問病人自主感覺，如有需要，可進行第二個椎間盤消融術(shù)。見圖(一)旋出刀頭后拔出穿刺針，清潔消毒術(shù)野，粘貼敷料。
 
術(shù)后注意事項及護理 術(shù)后佩戴頸托兩周，常規(guī)口服抗生素一天(疼痛嚴重時用地塞米松50mg/d ,靜滴三天)。部分患者術(shù)后當日可能有輕微頸部不適感，避免活動，注意頸部傷口的清潔護理。術(shù)后3天行頸保健操功能鍛煉。
 
 
低溫等離子刀頭髓核消融術(shù)的理論依據(jù) 低溫等離子射頻髓核消融術(shù)將組織消融與射頻熱凝相結(jié)合，通過對髓核組織進行消融、汽化，降低椎間盤內(nèi)的壓力，從而起到緩解疼痛的作用[12,13]。主要作用原理是:應(yīng)用100kHz射頻使得組織內(nèi)的離子(K+，Na+等)形成等離子體，并且將其加速，加速的等離子體將髓核組織內(nèi)的肽鍵打斷而形成元素分子和低分子氣體(O2，H2，CO2)，氣體通過穿刺通道溢出，從而解除對硬膜和神經(jīng)根的壓迫以達到治療目的[14,15]。因此射頻又稱為等離子刀。
等離子刀頭通過穿刺針到達靶組織椎間盤髓核組織，使得髓核達到減容減壓，很小的壓力減輕，會明顯地減輕病變對神經(jīng)根或神經(jīng)末梢的刺激，從而緩解癥狀也明顯。并且去除部分髓核組織而完成椎間盤內(nèi)髓核組織的重塑;同時射頻熱凝使椎間盤髓核組織的膠原收縮而固化。相比與其他內(nèi)減壓術(shù)，其特點是操作簡單(在局麻下通過C型臂X光機引導(dǎo)下進行穿刺);創(chuàng)傷小(穿刺孔直徑僅為1mm);安全(儀器在工作時候僅產(chǎn)生40℃的溫度，加熱時產(chǎn)生70℃的溫度，溫度范圍40℃~70℃，在具有較小的熱滲透和組織壞死，僅對周圍2mm范圍內(nèi)的組織產(chǎn)生作用);低溫等離子髓核消融術(shù)只打斷分子結(jié)構(gòu), 改變椎間盤的生化狀態(tài),而不是對椎間盤的直接熱變性。